穿孔回流焊工艺介绍

制造业的战斗口号是将产品做得更快更好更便宜，因此工程师们总是想尽办法来降低产品的成本。除了原材料成本，制造成本在整个产品成本中占了大的比重。SMT回流焊制造工艺不断地朝该方向发展。除了采用速度更快又准确的设备，减少工序也是个切实可行的方法。

每个工艺步骤需要花费较多的成本比如相应的设备，工艺材料，劳动力，设备备件，当然需要场地，电力及其他设施。在很多情况下，通过采用些先进的SMT制造方法，可以减少些工序。
      

穿孔回流焊就是这样的种先进工艺方法，换句话说就是回流焊接插装器件。事实上目前大部分电路板上还是存在些插装器件，比如在些需要有足够强度的地方需要用插装连接器，还有跟电源相关的器件也保留插装的形式。为什么要将这些器件用波峰焊焊接或者费时的手工焊接来做而不采用与表面贴装器件起过回流焊呢？诚然有些插装元件承受不了回流焊接的温度，但是很多元件可以。这样可以逐步替代成本较高并且对环境有害的波峰焊工艺。

穿孔回流焊工艺不是种新的工艺，各个公司运用该工艺已经有好几年了，有部分混装的电路板已经采用了这种方法。1986年，MOTOROLA公司通过试验确定了穿孔回流焊各种关键参数，它对穿孔回流焊的发展做出了积的贡献。在过去的十年，运用穿孔回流焊工艺，已经生产了上亿个焊点，没有任何关于采用该工艺导致功能失效的报道。事实上这种工艺的失效率可以稳定在4PPM~7PPM间。
      

目前关于穿孔回流焊的些结论:
      1、必须考虑元件的选择、包装、装配方法；
      2、对于每种单板，它的工艺是唯的；
      3、个完整的工艺过程，需要各种方法的整合；
      4、关于穿孔回流焊焊点目检标准有待讨论研究；
      5、回流焊的选择是个关键因素。

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