回流焊工艺特点

回流焊工艺特点（ 与波峰焊技术相比）

回流焊工艺

1 )回流焊不像波峰焊那样，要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中，所以元器件 受 到 的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；
     

2 ) 只需要在焊盘上施加焊料，并能控 制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
     

3 ) 有自定位效应（ self alignment ） — 当元器件贴放位置有定偏离时 ， 由 于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
     

4 ) 焊料中不会混入不物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；
     

5 ) 可以采用局部加热热源，从而可在 同基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
     

6 ) 工艺简单，修板的工作量小。从而节省了人力、电力、材料。

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