波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。先，波峰不宜过高，般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。