无铅回流焊工艺对PCB的要求

在回流焊中，无铅回流焊工艺要求PCB耐热性好，较高的玻璃化转变温度Tg，低热膨胀系数，高耐热性,低成本。

铅线路板

一、无铅回流焊工艺要求PCB有较高的玻璃化转变温度

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高34℃，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。

铅回流焊温度曲线

二、无铅回流焊要求PCB是低热膨胀系数

当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu间的CTE不匹配，将在Cu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形状等。

克服多层板金属化孔断裂的措施：凹蚀工艺-电镀前在孔内侧除掉树脂/玻璃纤维；以强金属化孔壁与多层板的结合力；凹蚀深度为13-20μm。

三、无铅回流焊工艺要求PCB高耐热性

FR-4基材PCB的限温度为240℃，对于简单产品，峰值温度235-240℃可以满足要求，但是对于复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因此厚板和复杂产品需要采用耐高温的FR-5。

四、低成本

由于FR-5的成本比较高，对于般消费类产品可以采用复合基CEMn来替代FR-4基材，CEMn是表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基覆铜箔层压板，简称CEMn代表不同型号。

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