无铅回流焊优势分析

发布时间：2013-05-31 新闻来源：

大型回流焊

(1)上加热,下预热,专业损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，无铅回流焊是行业内的高端产品!

(2)高精度：无铅回流焊控温精度±2℃!

(3)满足际标准的SMT工艺温度特性曲线，无铅回流焊炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。

(4)功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。

(5)内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美!

(6)工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。