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回流焊虚焊的四大原因

发布时间：2021-03-10 新闻来源：

回流焊虚焊是一种常见的SMT回流焊接缺陷。回流焊接以后看上去似乎将前后焊在一起，但实际上smt元件没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成电气不良现象，给生产线正常运行带来很大的影响。广晟德这里分享一下回流焊虚焊的四大原因。

一、线路板焊盘设计有缺陷造成回流焊虚焊

线路板焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

二、线路板有氧化现象造成回流焊虚焊

线路板有氧化现象即焊盘发乌不亮，如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。线路板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

三、印过焊锡膏的线路板上的焊锡膏少了造成回流焊虚焊

印过焊膏的线路板，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

四、表贴元器件质量不好、过期、氧化、变形，造成回流焊虚焊

这是较多见的原因，品质部门检测一定要严格把关，对表面贴装元器件进料和储藏要严格把关避免元器件质量出问题。

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