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回流焊工艺

回流焊机技术和工艺参数详述

发布时间:2021-01-04  新闻来源:

回流焊机技术参数和回流焊接工艺参数是决定smt焊接质量的关键因素,回流焊机技术参数也是选购回流焊机的关键考虑依据,回流焊接工艺参数是smt操作技术员必要要懂得工艺技术点。广晟德回流焊这里详细为大家分享一下回流焊机技术和工艺参数详述。

回流焊机


一.回流焊机加热系统参数

回流焊机加热系统参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。

1、加热温区参数

回流焊机应具有至少3个独立控温的加热区段,加热区段越多,工艺参数的调节越灵活,加热区段的多少直接与加热长度有关,加热长度是根据所焊印制板的规格、设备负载因子的大小、生产效率的高低及产品工艺性的要求等来确定的,一般中、小批量生产选择4~5温区,加热区长度为1.8m左右即能满足要求。

2、回流焊机温度特性参数

温度特性是回流焊机设计优劣的综合反映,包含4个重要指标:温度控制精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性和最高加热温度。

(1)温度控制精度,直接反映回流焊设备温度场的稳定性,其指标范围大多在±l℃~2℃,这需要有灵敏的温度传感器。

(2)温度不均匀性,又称传输带横向温差,是表征回流焊设备性能优劣的重要指标,指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上的工作部位处的温度差异,一般用回流焊机可焊最大宽度的裸PCB进行测试,以3个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。该指标反映了印制板上的真实温度,直接影响产品的焊接质量,当前的先进指标小于±2℃。

(3)温度曲线的重复性,直接影晌印制板焊接质量的一致性,应引起高度的重视。一般来说,该指标应不大于2℃,即多次测量同一点不同检测时间段温差。

(4)温度曲线内置测试功能。

(5)最高加热温度:一般为300℃~350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上,上、下加热器应独立控温系统。

3、回流焊机功耗参数

回流焊机功率的大小在用户选购时常常被忽略。事实上,就设备制造厂家而言,功率的确定在设计开发时是经过一番计算对比甚至通过试验得出的。实际上,功率大小不仅影响用户配电负荷,对设备的升温速率、产品负载变化的快速响应能力都有极大的影响。由于不同制造厂家对设备最大产品负载因子定值不同,通常0.5~0.9,一般来说,设备的升温时间不超过30min,故同类机型的功率也有较大差异,选购时应注意。一般来说,设备的升温时间不超过30min,在设备连续工作时炉膛温度应稳定,其波动应小于±5℃。

二.回流焊机传动系统参数

回流焊机传动系统参数主要有可焊接PCB规格、传送速度、传送带平稳度。

1、可焊接PCB规格

可焊接PCB规格即回流炉可以焊接的PCB尺寸的大小范围,目前绝大部分回流焊炉的最大可焊接PCB宽度已经达到600mm,且不同规格的设备已成系列化,因此选择余地较大。由于印制板的不同,对设备传动系统的要求也不同,所以考虑时要兼顾。

2、传送速度

传动系统主要包括传送方式、传送方向及调速范围。传送速度的调速范围一般都在0.1.n/min~1/2.n/min,采用无级调速方式。采用链式传送或网式传送,或者两者兼用,力求PCB侍送式达到平稳。

3.外形结构参数与其他特性参数

对于回流焊机的外形,回流焊机主要考虑设备外形尺寸、厂房的设计、设备颜色的匹配与协调、造型等。一般用回流焊机的长、宽、高、前后安装间隙等参数表示。

三、回流焊机焊机工艺参数控制

回流焊温度曲线


1、焊接温度曲线控制:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
      
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制:根据加热器长度,通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹,冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
      
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。 
      
4、在处理两面SMT回流焊接时,一般先焊接小质量元件的一面,如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时,进行第二面回流焊接时,应对底部已焊好的大质量器件进行保护,防止二次回流引起大质量器件脱落。
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