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回流焊工艺

SMT回流焊接过程

发布时间:2020-10-07  新闻来源:

刷好锡膏并贴片好元器件的线路板通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到一起。这就是SMT回流焊接的过程,下面广晟德回流焊具体来讲一下。

smt回流焊设备

回流焊设备


SMT产品在回流炉中,要形成良好的焊接点,必须经过以下五个焊接过程:

1、首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡粒,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

2、助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。

3、当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化的过程,并开始形成锡焊点。

4、这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,并且分子运动剧烈,使液态的锡和铜形成良好的合金,从而实现焊接过程。

5、冷却阶段,如果冷却快(4-10℃/S),锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
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