SMT回流焊接过程

发布时间：2020-10-07 新闻来源：

刷好锡膏并贴片好元器件的线路板通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流(Reflow)，接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。这就是SMT回流焊接的过程，下面广晟德回流焊具体来讲一下。

smt回流焊设备

回流焊设备

SMT产品在回流炉中，要形成良好的焊接点，必须经过以下五个焊接过程：

1、首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡粒，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化的过程，并开始形成锡焊点。

4、这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，并且分子运动剧烈，使液态的锡和铜形成良好的合金，从而实现焊接过程。

5、冷却阶段，如果冷却快（4－10℃/S），锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。