无铅回流焊温度曲线设置

发布时间：2020-10-09 新闻来源：

无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同。广晟德回流焊下面来与大家聊一下无铅回流焊温度曲线设置。

无铅回流焊机

影响无铅回流焊炉温的关键：

1：各温区的温度设定数值；

2：各加热马达的温差；

3：链条及网带的速度；

4：锡膏的成份；

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度；

6：加热区的数量及回流焊的长度；

7：加热区的有效长度及泠却的特点等。

无铅回流焊温度曲线

无铅回流焊温度曲线设置依据

1、根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置；

2、根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；

3、根据排风量的大小进行设置。般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量；

4、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；

5、根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置；

6、根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

电子产品组装密度的增加和元器件尺寸及其引脚间距减小，使SMA的焊接工艺难度增大，回流焊接温度曲线参数的设置范围变窄，并极易发生焊接质量问题。焊接工艺的正确设计，尤其是焊接温度曲线的准确设置，已成为保障SMA组装质量的关键内容之一。

无铅回流焊温度曲线分析：

无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 ：

预热区

预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度升温率为；149度/100S=1.49度/S）。

恒温区

恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度。

回流区

回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右。

回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S。

泠却区

泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S。