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影响回流焊接质量的因素

发布时间：2017-12-29 新闻来源：

影响回流焊接质量的因素分为回流焊设备本身的质量因素和外部影响因素，下面广晟德回流焊来具体讲解一下。

SMT回流焊生产线

一、影响回流焊接质量的设备因素

1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：

a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。

b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。

c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复合式（良好）和全红外式（差）

2. 传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。

3. 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。

根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。

4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。

5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。

6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。

7. 好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。

8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS（不间断电源），以保护系统及PCB输出。

二、影响回流焊接质量的外在因素

1、回流焊接时有杂质在回流焊炉膛影响回流焊接质量

回流焊接完成了工作停机后，如果回流焊操作技术人员没有及时对回流焊进行保养和清理，在下次使用回流焊时可能会出现问题，影响回流焊接的效果。因为回流焊接后没有能及时清理掉使用中产生的些焊接碎屑，就会增加回流焊焊接设备各个部件间的摩擦程度，影响后面工作，导致焊接制品出现瑕疵。

2、回流焊接线路板里的水蒸气影响回流焊接质量

回流焊接线路板时，线路板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。在印制板反面(即接触波峰的面)产生的锡球是由于波峰焊接中些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

回流焊机预热区温度的设置应使线路板面的温度达到少100℃。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起。

3、回流焊接前线路板刷锡膏没有刷好导致连锡、少锡，或者是因锡膏质量问题都会导致回流焊接后产品造成批量的回流焊接不良。

4、回流焊接前SMT贴片机贴装漏贴、贴偏、贴错等，也会导致回流焊接后的产品批量不良。

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