无铅回流焊工艺温度是多少

在无铅回流焊使用时其温度的要求还是比较严格的，无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同，锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意下如果无铅回流焊厂做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右，以下是详细介绍：

无铅回流焊锡膏熔点温度

在无铅回流焊工艺中，炉腔应使用整块板金加工而成，如果炉腔是使用小块板金拼接而成，那么在无铅高温下很容易发生炉腔翘曲，在回流焊高温和低温情况下的轨道平行度测试是非常必要的，如果由于用材和设计导致轨道在高温情况下发生变形，那么卡板和掉板情况的发生将法避免， 以往的Sn63Pb37有铅焊料是种共晶合金，其熔点及凝固点温度是相同的，均为183℃。而SnAgCu的铅焊点不是共晶合金，其熔点范围为217℃-221℃，温度低于217℃为固态，温度高于221℃为液态，当温度处在217℃221℃间时合金呈现出种不稳定状态。

无铅回流焊运行视频

无铅回流焊运行视频

无铅回流焊温度曲线

无铅回流焊温度曲线

回流焊对温度有什么要求，出于对环保的考虑，无铅在21世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较小，不到全部用量1%，但也属于禁用列，在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的无铅焊料。目前开发出多种替代品般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。

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