GSD-L12无铅回流焊锡机

GSD-L12铅回流焊锡机

机器概述

随着SMT在电子行业的广泛推广和应用，激光贴片机和大循环/微循环热气回流充氮焊锡机作为高自动化SMT生产环境中的主要设备越来越受到人们青睐，尤其对于大循环/微循环热气回流充氮焊锡机，这种常用焊接设备,其焊接质量受到内外普遍关注。

目前的热气回流焊接设备，主要可分为大循环和微循环热气循环式两种，这两种热气循环式回流焊由于采用了强制对流方式，风轮在高速旋转时从电热管处带走热量，作用于PCB，冷的空气从风轮中心吸回，这样往复循环，加快了冷空气与热空气的热交换过程。因此，可以保证流区内的温度均匀性。在大量过板时，PCB板带走的热量可以及时从电热管处得到弥补。由于在温度控制方面采用了PID制式，这样会尽量减小温度超调，使得温区温度稳定性大大提高。此外，这两种方式的主要区别在于热气循环方式不同（如下图）：

大循环是对PCB单面进行受热，对PCB的变形有较大影响，温度补偿时间比较长； 

微循环是对PCB双面进行受热，PCB受热更均匀，温区温度更趋于稳定，大大提高焊接质量。

由此热气循环式回流充氮焊锡机是目前SMT行业选焊接设备，各生产厂围绕热气循环式回流焊生产出了六温区、七温区、八温区、十二温区等等各种系列产品，从传输方式上有网带式、链条式、及网链合并式，以适应手工贴片及自动贴片，与贴片机对接实现自动联线生产。

当然，热风循环式回流焊也有其缺点：

结构复杂，体积较大，制造成本高，因此热气循环式回流充氮焊锡机多用于大批量密集生产场所。

深圳广晟德自动化设备有限公司引进日本及德先进技术，从结构上进步创新推出了新款热气回流准充氮回流焊锡机，其主要特征如下；

（1）、在结构上由于采用了底部或部运风的热气微循环式结构，因此各个温区温度更加均匀，温度差异更小。

（2）、系统更便于扩展为充氮型回流焊锡机，方法是在需要充氮时安装好充氮设备，按照定的规则开启系统即可

（3）、温度控制方面，中档机采用（OMRON）温控器（PID）调节方式，高档次采用PLC控制模块。因此温度控制更加精确、可靠。

（4）、电控系统上，中档机采用松下调速器、调速马达；台湾闭锁按钮、变频器。高档机采用人机界面（触模屏可编程终端或台湾工业控制计算机）控制PLC方式。

（5）、完善的自诊功能：中档机具有超温报警，马达过载报警。（三色灯红灯指示）；高档机通过自诊断程序监控运行，同时配有UPS不间断电源给运输传动系统和PLC供电，具有完善的声、光报警功能。

（6）、通讯系统可靠性：采用西门子PC-PPI隔离电缆（带适配器）与可编程序终端通信，使整个系统不受外界干扰，实现完全HMI，更易于操作与监控。

回流焊运风焊接原理：

此机器的功能是加热PCB表面粘贴的元器件。产生回流匀热风使锡浆熔化，从而得到规定的锡浆受温图。而不致引起PCB和元器件的任何损坏（例如：燃烧或暗燃），稳定受控温度保证佳焊接质量。在实际运用中，还可作贴片胶固化用（可适当加快其速度）。

注意：

   为了在高自动化的SMT生产环境下取得大产量，在该机器开工前，须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监控。在使用中建议用废PCB来协助设置各个温区的温度设定值和运输速度。

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