GSD-M6C无铅回流焊锡机

发布时间：2015-07-22 新闻来源：

本文由广晟德提供，为大介绍下广晟德GSD-M6C铅回流焊锡机的回流焊运风焊接原理，希望能帮到大

六温区无铅回流焊

随着SMT在电子行业的广泛推广和应用，激光贴片机和大循环/微循环热气回流充氮焊锡机作为高自动化SMT生产环境中的主要设备越来越受到人们青睐，

回流焊运风焊接原理：

此机器的功能是加热PCB表面粘贴的元器件。产生回流匀热风使锡浆熔化，从而得到规定的锡浆受温图。而不致引起PCB和元器件的任何损坏（例如：燃烧或暗燃），稳定受控温度保证佳焊接质量。在实际运用中，还可作贴片胶固化用（可适当加快其速度）。

注意：

为了在高自动化的SMT生产环境下取得大产量，在该机器开工前，须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监控。在使用中建议用废PCB来协助设置各个温区的温度设定值和运输速度。

主要技术参数：