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回流焊技术资料

回流焊机的作用及工作原理

发布时间:2021-09-01  新闻来源:

回流焊机是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用,使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起,然后经过回流焊机内冷却形成焊点,胶状的锡膏在定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。广晟德回流焊这里详细分享一下回流焊机的作用及工作原理。

回流焊机


一、回流焊机的作用

回流焊机,又称再流焊机、回流焊,都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件实现焊接,具有生产效率高,焊接缺陷少、性能稳定的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。

回流焊机结构


回流焊机的作用是在smt生产工艺中是负责对贴装好的线路板进行焊接的。没有回流焊机smt工艺就不能完成整个产品成型。回流焊机的主要作用就是对贴装好smt元件的线路板进行焊接,使元器件和线路板结合到一起。

回流焊机根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

这种回流焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入回流焊机。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。


回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。回流焊机的主要作用就是在SMT生产工艺中,负责把SMT贴片元件通过锡膏焊接到线路板上的smt焊接设备。


二、回流焊机的工作原理

回流焊机炉膛内的焊接分为四个作用过程,贴装好smt元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区,经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。这也就是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。

回流焊机加热原理


A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊接。
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