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回流焊工艺

回流焊工艺管控方法

发布时间:2021-08-18  新闻来源:

回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,回流焊工艺参数也就是指回流焊接过程中,要想达到标准的回流焊接效果所要达到某一特定功能的一个数值范围。回流焊工艺管控的好坏直接影响着回流焊产品的品质,广晟德回流焊这里分享一下回流焊工艺管控方法。

smt生产线


一、回流焊接前的工艺设置和调试

回流焊机


1.了解您PCBA上的质量和焊接要求,例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件;

2.了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;

3.找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦;

4.决定其他必需接热耦测温的地方,例如BGA封装和底部焊点,热敏感器件本体等等(尽量利用所有测温通道来获得多信息);

5.设置初始参数,并和工艺规范比较(注九)以及调整;

6.对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察,观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等等。尤其是对以上第2点记录下的焊接难点处更要注意。般而言,经过以上的调整后不会出现什么焊接故障。但如果有故障出现,针对故障模式分析,再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障,从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化。目的是要使设置的工艺稳定以及风险小。调整时并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题,以便在质量和产量上得到较好的平衡。

以上的工艺曲线的设置调整,必须用实际产品进行才会有把握。使用实际产品的测试板,成本可能是个问题。有些用户所组装的板价格十分昂贵,这造成用户不愿意经常测试温度的原因。用户应该对调试成本和旦出现问题的成本进行评估。此外,测试板的成本还可以通过使用假件、废板和选择性贴片等做法来进步节省资源。

二、回流焊接工艺管控注意事项:

回流焊工艺流程


上面我们谈的6个步骤是工艺的设置和调制。当我们对其效果满意后,便可以进入批量生产。由此刻起,工艺管制就十分重要了。旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了后,确保这些参数有定的稳定性是工艺监控的目标。

目前较不理想的,是许多用户对于以上的工艺参数并未进行任何监控。做得稍微好的可能在固定时间段对温度曲线进行认证。做法是使用测试板和测温仪器过炉测量后和原先纪录进行比较。即使如此,这做法上仍然有些缺点。是测量的频率和时间缺乏科学性的制定,以感性作决策为多。其二是抽样的可靠性偏低。这种做法如果要确保较高的效益,必须配合并建立在对设备有深入的研究和性能认证工作的基础上。

对于从事高质量要求的行业,例如汽车电子、军用品、医疗设备、超电脑、电力保护等等,以上的抽样式管制是不够的。目前市场上有种实时监测系统,可以不间断的对炉子内的气流和温度情况进行监测。达到的工艺控制目的。唯不足的,是目前该设计还未能和炉子的温控系统进行闭环整合,所以还是属于种‘监测系统’而非‘控制系统’。不过这系统已经在工艺管制的域中带给用户好处。
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