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回流焊技术资料

如何降低锡膏回流焊表面张力和黏度

发布时间:2021-08-25  新闻来源:

锡膏回流焊时表面张力对于良好的焊点形成都是有一定影响的,但是在实际的回流焊过程中的表面张力却是可以被利用的,这个过程就是当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面。

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锡膏黏度和表面张力都是线路板元件回流焊的重要性能参数,良好的锡膏在回流焊熔融状态时应该具有较低的黏度和表面张力,虽然表面张力无法被消除,但是却是可以被改变的。广晟德回流焊简单介绍几个常见的改变锡膏回流焊表面张力的方法。

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一、提高回流焊温度

提高回流焊温度能够增加熔融焊料内的分子距离并减小液态焊料内分子对表面分子的引力,由此可以看出回流焊升温能够降低黏度和表面张力。

二、调整锡膏金属合金比例

在锡膏中Sn的表面张力很大,増加Pb可以降低表面张力。在Sn-Pb焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。

三、增加锡膏活性剂

锡膏采用这种方法能有效地降低锡膏的表面张力,还可以去掉锡膏的表面氧化层。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化,提高润湿性。
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