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回流焊技术资料

八温区小型回流焊设备特点和技术参数

发布时间:2021-05-28  新闻来源:

八温区小型回流焊设备相对于八温区大型回流焊设备来说生产量肯定就小得多,八温区小型回流焊设备如果运输速度调慢点的焊接效果和大型回流焊设备的焊接效果差不多,这样相对生产量就小一些。相比大型回流焊设备的八温区小型回流焊设备的投入成本也就小得多,相对很便宜。广晟德这里就为大家介绍一下八温区小型回流焊设备特点和技术参数。

八温区小型回流焊设备


广晟德八温区小型回流焊设备GSD-S8A技术参数 

加热区数量:上八下八
加热区长度:2760mm
加热方式:热风+红外
PCB大宽度:350mm
运输方向:左→右
运输高度:880±20mm
传送方式:网带传动
运输速度:0-2000mm/min
电源:5线3相380V50HZ
正常运行功率/总功率:3KW/28KW
升温时间:15分钟
温度控制范围:室温-300℃
温度控制方式:PID闭环控制,SSR驱动
温度控制精度:±1℃
PCB板温度分布偏差:±2℃
异常报警:温度异常(恒温后超高温或超低温)
外形尺寸(L×W×H):L4030×W700×H1400
重量KG:450KG

广晟德八温区小型回流焊设备GSD-S8A产品特点

1、加热系统采用高效节能的进口镍烙发热管,配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快;
2、采用进口高温马达直联驱动热风加热,热均衡性好,低噪音,震动小0201元件不移位;
3、预热区、恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立温控。各温区控温精度±1℃;
4、特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运凤均匀,热交换效率高;
5、特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”;
6、快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡;
7、传动系统采用调速马达,电调带线速调速器,运行平稳;
8、温控采用PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算;
9、采用进口大电流固态断电器触点输出,安全,可靠;
10、模块化设计,结构紧凑,维护保养长期方便;
11、采用立滚轮结构及托平支撑,运行平稳;
12、延时开关保护功能,停机后均匀降温;
13、发热管模块设计,方便维修拆装。
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