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回流焊技术资料

通孔回流焊工艺有哪些优点

发布时间:2018-12-24  新闻来源:

在PCB组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)较少的产品,这种工艺流程可取代波峰焊,而成为PCB混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。通孔回流焊还有以下几项优点广晟德分享一下。

通孔回流焊原理

通孔回流焊原理


1.可以利用现有的SMT设备来组THC/THD,节省成本和投资。
2.目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD;在以表面贴装为主的PCB上使用THR,摒弃了传统波峰焊接工艺和手工插装工艺,实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。
3.多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。
4.需要的设备、材料和人员较少。
5.可降低生产成本和缩短生产周期。
6.可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。
7.可省去一个或一个以上的热处理步骤, 从而改善可焊性和电子组件的可靠性。THR对于元器件的耐温性,通孔焊盘的设计,模板设计,焊膏印刷以及回流焊接都有着特殊的要求。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接,特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接,这时传统的波峰焊接已无能为力,另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量,这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现,对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程,都大有帮助。可以预见,通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用。
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