回流焊接基本要求和特点

发布时间：2019-03-15 新闻来源：

回流焊(回流焊)是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与sMT的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。广晟德回流焊与大家分享一下回流焊基本要求和特点。

回流焊接视频

一、回流焊接的基本要求：

不论我们采用什么回流焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，才能确保有好的焊接结果。高质量的焊接应具备以下5项基本要求。

1．适当的热量；

适当的热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。

2．良好的润湿；

润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成最终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。

3．适当的焊点大小和形状；

要焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

4．受控的锡流方向；

受控的锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的‘盗锡焊盘’和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

5．焊接过程中焊接面不移动。

焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

二、回流焊接的特点

1、组装密度高，体积小，重量轻；

2、具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好；

3、具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；

4、仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生；

5、熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差；

6、可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

7、焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成；

8、表面贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。