联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊技术资料

回流焊接基本要求和特点

发布时间:2019-03-15  新闻来源:

回流焊(回流焊)是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与sMT的发展,回流焊的应用范围日益扩大,其优点逐渐为人们所认识。广晟德回流焊与大家分享一下回流焊基本要求和特点。


回流焊接视频


一、回流焊接的基本要求:

不论我们采用什么回流焊接技术,都应该保证满足焊接的基本要求,才能确保有好的焊接结果。高质量的焊接应具备以下5项基本要求。

1.适当的热量;

适当的热量指对于所有焊接面的材料,都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC),足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面,热量又必须控制在一定程度内,以确保所接触到的材料(不只是焊端)不会受到热损坏,以及IMC层的形成不至于太厚。

2.良好的润湿;

润湿除了是较好可焊性的象征外,也是形成最终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想,包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。

3.适当的焊点大小和形状;

要焊点有足够的寿命,就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足,无法承受使用中的应力,甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂,其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象,缩短焊点的寿命期。

4.受控的锡流方向;

受控的锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动,才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的‘盗锡焊盘’和阻焊层(绿油)的使用,以及回流焊接工艺中的吸锡现象,就是和锡流方向控制有关的技术细节。

5.焊接过程中焊接面不移动。

焊接过程中如果焊端移动,根据移动的情况和时间而定,不但会影响焊点的形状大小,还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺,都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

二、回流焊接的特点

1、组装密度高,体积小,重量轻;

2、具有优异的电性能,由于短引线或无引线,电路寄生参数小,噪声低,高频特性好;

3、具有良好的耐机械冲击和耐震动能力;

4、仅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免桥接等缺陷的产生;
 
5、熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差;

6、可以采用局部加热热源,从而在同一基板上,采用不同焊接工艺进行焊接;

7、焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时,能正确的保持焊料的组成;

8、表面贴装元件有多种供料方式,由于无引线或短引线,外形规则,适用于自动化生产,宜于实现高效率加工的目标。
推荐点击:八温区回流焊 先波峰焊还是先回流焊 回流焊温度加热分析 回流焊工作原理

上一篇:通孔回流焊工艺有哪些优点

下一篇:回流焊设备使用方法视频讲解