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回流焊技术资料
芯片的SMT回流焊温度控制要求
在SMT回流焊接中，经常会出现芯片故障问题，芯片的SMT回流焊接要求相对是比较高的，广晟德这里分享一下芯片的SMT回流焊温度控制要求。
新闻来源： 发布时间：2023-02-10
SMT回流焊接技术指标
SMT回流焊有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以保证SMT回流焊阶段不出现失误，带给客户优质的产品服务。广
新闻来源： 发布时间：2022-12-19
电脑主板和新能源逆变器线路板专用回流焊机介绍
电脑主板尺寸比一般的线路板要大的多，一般的回流焊机宽度不够；并且电脑主板和新能源逆变器线路板上的各类精密贴片元器件也比较多，用一般的回流焊机进行焊接会出比较多的质量问题，
新闻来源： 发布时间：2022-11-14
线路板回流焊群焊温度曲线设置要求
设置好回流焊温度曲线是PCB装配中的一个关键元素，它用来决定过程机器的设定和确认工艺的连续性。通过实施经典PCB回流焊温度曲线和机器的品质管理温度曲线的一个正常的制度，PCB的报废率将会降低，而质量与
新闻来源： 发布时间：2022-10-28
线路板回流焊接品质制程控制方法
线路板回流焊接工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制，但是回流焊接的品质制程一定要控制好，不然会出现批量的不良产品，广晟德这里分享一下线路板回流焊接品质制程控制方
新闻来源： 发布时间：2022-10-21
影响无铅回流焊接效果的因素
无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是为难调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊接的横向温差大就会造成批量的不良问题，那么如何才
新闻来源： 发布时间：2022-10-19
氮气回流焊机控制系统详细介绍
广晟德氮气回流焊机整体控制系统采用Windows 视窗操作系统,中英文界面，操作简单易学；两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；PC机与PLC（单片机）通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜死机
新闻来源： 发布时间：2022-09-05
回流焊速度对焊接质量的影响与设置
决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，广晟德回流焊今天主要来分享一下回流焊速度对焊接质量的影响与设置。
新闻来源： 发布时间：2022-08-29
线路板回流焊接工艺流程步骤
回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的最广泛使用的方法。 该工艺的目的是通过首先预热元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不会由于过热而损坏来形成可接受的焊点。 广晟德回流焊这里来简要分享一下线路
新闻来源： 发布时间：2022-08-26