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  • 金属网带在回流焊接中的优势有哪些

    金属网带在回流焊接中的优势有哪些

    新闻来源：  发布时间：2012-12-27

  • 回流焊的温度曲线

    较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225

    新闻来源：  发布时间：2012-11-01

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