回流焊的特征及温度分布

发布时间：2015-07-01 新闻来源：

回流焊的特征

回流焊(回流焊)是种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与SMT的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用SMT所生产的产品的特点有：

1)组装密度高，体积小，重量轻；

2)具有优异的电性能，由于短引线或引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好：

3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；

4)表面贴装元件有多种供料方式，由于引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。

波峰焊机

上图为广晟德回流焊L12

回流焊温度分布

回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63％Sn／37％Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中0～tl为预热区，tl～t2为(保温)活性区，t2～t3为回流区，t3以后为冷却区。

1．预热区：用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2。C／S～3。C／S的速率将温度升高l30℃。

2．活性区：该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布，并慢慢升高l70℃左右。

3．回流区：电路板的温度迅速提高，通过共晶点，直到210℃～230。C，时问约30S～60S。

4．冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。