热风回流焊机工作原理

热风回流焊机的基本原理比较简单，它先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。后，通过回流焊接炉，在热风回流焊机炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到起。在热风回流焊机中，焊盘和元件管脚都不融化。

热风回流焊机总体结构主要分为三大主体部分。

热风回流焊机结构

如图炉体分为上下两个密封箱体，中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同，目前的回流炉的加热区有4~10个区不等，冷却区有1~2个区不等，也有的炉不带冷却区，让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定，般可设温度范围从室温到275度左右（视厂设定），回流焊炉另个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力，或是只能在空气环境下焊接。用户般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。

1.加热区结构

炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的，如力锋ROHS-848，可从1000~2800RPM，而有的炉是厂出厂时已固定的，如BTU炉厂出厂时已定为高转速约3000RPM。马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发，可能凝结在叶轮上，降低风的效率，导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。

2.温度控制

热风回流焊机的每个加热区的温度控制都是立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面，感应气流的温度。如果加热区的温度出现异常，例如不加温，或加温缓慢，般需要检查固态继电器是否正常，加热区的加热器是否老化需要更换（般使用多年的回流炉容易出现这个问题）。若出现温度显示错误，般是热偶线已损坏。

3.冷却区结构

PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的后都是有个冷却区。冷却区的结构是个水循环的热交换器。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后，经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走，循环水经降温后再流回换热器。

由于在冷却系统中，助焊剂（Flux）容易凝结，因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂，否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。

虽然不同厂的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是样的。冷却区一般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统，而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。由中可以看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。一般来讲，用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要.

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