回流焊元件立碑问题分析

回流焊后片式元件的端焊接在焊盘上，而另端则翘立，这种现象就称为回流焊元件立碑曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所。在以下情况会造成元件两端受热不均匀：

回流焊元件立碑

（2） 在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温度变化，气相焊的气化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min左右，后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了片立现象。

（3） 焊盘设计质量的影响。若片式元件的对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以当小焊盘上的焊膏熔化后在焊膏表面张力作用下将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也可能出现片立现象。严格按照标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。