回流焊机设计的特点

发布时间：2014-01-09 新闻来源：

1、回流焊机满足铅双面焊接，设计有特的风道，焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的，可保证焊上面的元件时，下面的贴片不脱落;为保证小板的焊接要求，建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放块10x10cm的PCB板，可以使焊接质量更好。

2、同时在环境温度较低、潮气或湿度太大时，建议焊接前要预热下机器。操作方法是：选好焊接曲线后，空机自动回焊次。

3、回流焊机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩;不可以焊接承受温度低于250度的塑料插件和物品，要非常注意。

4、检测机器温度的方法：采用标准温度计，将外置温度探头固定在10x10cm的PCB板正面，定要紧密贴在PCB板的正上面啊!将固定有测温探头的PCB板，放入料抽，推入机器内，这样测试的温度比较符合产品生产实际情况。