回流焊料湿润性差的原因

回流焊机焊料润湿性差的原因很多，主要相关工艺的原因和解决以下的分析：

回流焊接流程

1.回流温度曲线设置不正确的回流和焊膏的温度和时间，并没有达到足够高的温度或时间，焊膏不会回流。预热区的温度上升过快，时间过短，使里面的水和溶剂的焊膏还没有完全挥发，满分到达回流温度区，造成水分，溶剂的沸点溢漏锡珠。实践已经证明，在预热区的温度上升率被控制在1〜4℃/ S是个理想的。

2.如果总的锡珠出现在相同的位置，它是必要的检查的金属模板设计结构。模板主要的大小的开口腐蚀精度，焊盘的尺寸过大时，以及较软的表面的材料(如铜模板)，将导致印刷焊膏的外轮廓还没有清楚地彼此连接，这种情况更多的时候在细间距器件移印，必然导致大后回流引脚间的锡珠的产生。因此，垫不同的形状和图形中心的距离，选择合适的模板材料及模板的生产过程，以确保焊膏印刷的质量。

3.从补丁回流时间是太长，由于焊膏中的焊料颗粒，磁通劣化的氧化，活性下降，导致焊膏回流，产生锡珠。选择的工作寿命长些的焊膏(般少为4H)，将减轻这种影响。

4.此外，在印刷电路板，清洁膏印刷错误不足以引起焊膏残基上的印刷电路板表面，并通过空气。回流焊前放置的组件，从而使印刷焊膏的变形。这些锡珠的原因所造成的。的责任，在生产过程中的操作员和过程，因此应加速生产中严格按照工艺要求和工作程序，并加强了质量控制过程。

回流焊原理及工艺 回流焊温度曲线 如何设置回流焊温度曲线