回流焊的质量决定裝联组件的可靠性

贴片后，SMC/SMD仅为预布的锡膏初粘在了PCB的悍盘表面。为了在元器件引脚(或焊瑞)与焊盘间形成牢固的机械连接，必须将锡膏加热熔化，待熔融的焊料润湿引脚、焊盘，并在冷却过程产生必要的冶金反应后才能形成牢固的焊点。电子装联中将这过程称为回流焊(Reflow S0ldering,也称再流焊)。因此，回流焊就是通过加热的方式将预先分配到引脚、焊盘间的锡膏重新熔化，进而在引脚与焊盘间形成焊点的工艺过程。显然，回流焊是在锡膏印刷、元器件贴放后进行的。

如上所述，焊接是电子装联的核心。回流焊则是SMT完成焊接任务的具体工艺。随着装联密度的增加，个电路组件上多时可能包合成千上个焊点，而个悍点缺陷就会引起电路失效，因此回流焊的质量直接决定了装联组件的可靠性。为此，了解回流焊的工艺原理和控制要点对提高组件的焊接质量、保征装联的可靠性乃企业的经济效签具有重要意义。

目前，回流焊已发展出多种具体形式，其差别主要体现在回流设备类型上。根据对组件的加热范围区分，有整体回流焊和局部回流焊两种类型：整体回流焊将组件整体放入回流炉中加热焊接，其生产效率较高，是大规模生产的主要形式，局部回流焊则对PCB上的某个元器件甚元器件的每个焊端、引脚逐焊接，可满足些对热敏感性强的元器件的焊接需求。按设备加热时的热源区分，则有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热等形式。整体回流焊时，实际采用的回流炉多以两种或多种热源结合使用，以提高加热效率与均匀性，避免单加热方式的缺陷。

推荐相关阅读:印刷机产品:http://www.huiliuhan.cn/list-206-1.html