回流焊接的过程与原理

     回流焊的基本原理比较简单，它先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把 PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到起。在大型回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊（Reflow Soldering）与金属融焊（Welding）的不同。

回流焊工艺流程

     为了保护焊盘或元件管脚的可焊性，般它们表面都镀有锡铅合金层或有机保护层。对非铜的金属材料的管脚般在管脚镀层和金属间加有镀镍层作为阻断层防止金属扩散。这个镍镀层还用来阻挡与焊锡不可焊或不相容的金属与焊锡层的接触 。另个有关镀层的问题是关于镀金层的问题，有文章指出如果焊点中金的成分达到3~4%以上，焊点有潜在的脆性增大的危险。

相关链接推荐：八温区小回流焊    八温区热风回流焊