回流焊炉的选用原则

     回流焊炉的选用原则

1、回流焊的传热系统必须具备4～5个以上加热区

少在预热区域再流焊区应设有下加热器，并能立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。

2、加热器的类型

大体可分两大类，类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称次辐射体;另类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。

管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。

板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。

3、炉温的评价

对再流炉炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：

(1)炉腔内横截面上的温度均匀

将再流炉轨道开大位置，放置块PCB，并在PCB沿炉子横截面上设置5～6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入PCB(满负载)，测后块PCB的板面的温度(同第块)，以判别满负载时PCB上的温度差，般在正负1摄氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模拟IC块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察再流炉表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负1摄氏度。

 (2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率

若取块20cm*20cm的PCB，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态，即在前(运动方向)得热电偶先达到高温区，后达到高温区，层次清楚。

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