常用回流焊接方法简介

各种回流焊方法的区别在于热源和加热方法不同。下面介绍常用的回流焊方法。

十温区回流焊

以红外辐射源产生的红外线*照射到持焊件上即转换成热能，通过数个温区加热回流焊所需的温度与热能，然后冷却，完成焊接。此种方法设备成本低．适用于低组装密度产品的批量生产。热源红外线右远红外线与近红外线两种。般前者多用于预热，后者多用于回流加热。整个加热炉分成几段温区分别进行温度控制。缺点是因元器件表面颜色深浅、材质差异，所吸收的热量也有所不同v且体积大的元器件会对小元器件造成阴影使受热不足．温度的设定难以兼顾周全。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热，而作为其焊接部位的银白色引线上反而温度低．容易产生虚焊。

2)全热风回流焊

全热风回流焊是种通过对流喷射管或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，具有加热均匀、温度稳定的特点。

20世纪90年代起，随着sMT的应用不断扩大与元器件的进步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向及增加温区个数，使能进步精确控制炉腔各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。为确保循环气体作用于印制板的任区域，气流必须具有足够快的速度。这在定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位，此外，采用此种加热方式就热交换方式而言，效率较差，耗电较多。

3)红外热风回流焊

红外热风回流焊是在红外炉基础上加上热风，使炉内温度更均匀，为目前较为理想的加热方式o这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点．热效率高，节电，有效克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种红外结合热风的回流焊在际上目前是使用得普通的。

4)激光回流焊

热源来自激光束，基于激光束优良的方向性和高功率密度，其特点是加热过程高度局部化；不产生效应力．热敏感性强的器件不会受热冲击；焊接时间短，焊点显微组织得到细化，抗热疲劳性能得到提高。缺点是作为种点焊技术，其生产效率较低。目前激光回流焊主要用于引线节距在o．65o．5m以下的高密度组装。
      

另外还有气相回流焊、热板传导式回流焊，前者由于热媒介成本高且不利于环保，后者因热效率低且受基板导热性影响温度不均匀，现在已较少应用。

回流焊接操作视频

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