回流焊加热不平均的因素

影响回流焊加热不均匀的要要素,在SMT回流焊技术构成对元件加热不均匀的缘由要有：回流焊元件热容量或接纳热量的区别，传送带或加热器边际影响，回流焊产品负载等三个方面。

回流焊接工作流程视频

1.在回流焊机中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的话，也变成个散热体系，此外在加热部分的边际与中心散热条件不合，边际般温度偏低，炉内除各温区温度需求不合外，致载面的温度也不同。

2.产品装载量不合的影响。回流焊的温度曲线的调整要思索在空载，负载及不合负载因子情况下能获得优胜的反复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);个中L=拼装基板的长度，S=拼装基板的间隔。

回流焊技术要获得反复性好的成果，负载因子愈大愈坚苦。回流焊炉的大负载因子的限制为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不合基板)和再流炉的不合类型来抉择。要获得优胜的焊接成果和反复性，理论阅历很要的。

与回流焊加热不均匀关联的焊接缺点的缘由分析

桥联

焊接加热进程中也会发作焊料塌边，这个情况呈如今预热和主加热两种场所，当预热温度在几十百限制内，作为焊估中成分的溶剂即会下降粘度而流出，假如其流出的趋是下分剧烈的，会还将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能及返回到焊区内，也会构成停留焊料球。

除上面的要素外SMD元件端电能否平整优胜，电路途路板布线描绘与焊区距离能否规范，阻焊剂涂敷方法的挑选和其涂敷精度等会是构成桥接的缘由。

立碑(曼哈顿现象)

片式元件在遭受急速加热情况下发作的翘立，这是因为急热元件两端存在的温差，电点边的焊料彻底熔融后获得优胜的湿润，而另边的焊料彻底熔融而惹起湿润不良，多么促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的视点思索，使程度倾向的加热构成平衡的温度分布，避免急热的发作。

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