无铅回流焊机对元器件的要求。

出于对环保的考虑，铅在21世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较小，不到全部用量1%，但也属于禁用列，在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的铅焊料。目前开发出多种替代品般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。

无铅回流焊工作流程视频

有铅元器件的焊端大多数是Sn/Pb镀层，而回流焊无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。究竟哪种镀层好，目前还没有结论，因此还有待回流焊铅元器件标准的完善。

高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料，也是用的再流焊工艺。因此回流焊无铅元器件的内连接材料也要符合回流焊铅焊接的要求。

要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而回流焊铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。

回流焊型号