无铅回流焊接时注意事项

回流焊接工艺是对无铅回流焊影响大的，它比较耐高温，而焊接温度是非常重要的焊接参数，所以在焊接中要特别的注意。

无铅回流焊

无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视铅技术(即现如今的铅回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面，影响大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的.

1、耐高温,要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而回流焊铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。

2、回流焊焊接温度,焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

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