回流焊工艺
回流焊温度设定标准
发布时间:2023-08-21 新闻来源:
回流焊温度设定标准分为四个温区,升温区、预热区、回焊区、冷却区。每个温区的温度设定标准如下:
升温区:升温速率应设定在2到4℃/秒,此区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及成分恶化,产生爆珠和锡珠现象。
预热区:温度设定在130到190℃,时间以80到120秒适宜。如果温度过低,则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
回焊区:此区的温度就是回流焊接的峰值温度,峰值温度设定在240到260℃,熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。
冷却区:回流焊冷却区速率应在4℃/秒。
请注意,这些温度设定标准可根据回流焊散热器的状态和结构不同而异,因此,事前要对产品多做首件测试,温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作,以确保合适的温度。
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