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回流焊工艺

线路板回流焊接的焊缝空洞产生的原因

发布时间：2022-09-16  新闻来源：

线路板回流焊接工艺一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于线路板回流焊接空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。

回流焊机

 

线路板回流焊接的焊缝空洞产生原因分析及措施

回流焊点空洞

        
目前没有证据能够表明单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响要大很多，并且最终导致焊缝的开裂，并引发失效。结论是：线路板回流焊空洞存在的位置要比尺寸更加重要。

线路板回流焊接制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求，进行相应的优化改善，最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞，并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。
 
对于诸如QFN等核心器件，封装独特且工艺难度大，焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差，容易出现湿润不良，并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出，以至于导致“空洞”的问题发生。

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