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回流焊冷却区的作用与原理

发布时间：2021-01-22 新闻来源：

PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的后都是有个冷却区。广晟德回流焊这里与大家分享一下回流焊冷却区的作用与原理。

回流焊机

回流焊冷却区作用

回流焊温度曲线

在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。这段中焊膏内的锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低。

好的回流焊冷却过程对焊接的最后结果也起着关键作用。好的回流焊点应该是光亮的，平滑的。而如果冷却效果不好，会产生很多问题诸如元件翘起，焊点发暗，焊点表面不光滑，以及会造成金属间化合物层增厚等问题。因此回流焊接必须提供良好的冷却曲线，既不能过慢造成冷却不良，又不能太快，造成元件的热冲击。

回流焊冷却区原理

回流焊冷却区应迅速降温使焊料凝固。迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度及焊点光亮，表面连续并呈弯月面状。

相反的，在熔点以上缓慢的冷却容易导致过量的介金属化合物产生及较大合晶颗粒，降低抗疲劳强度。采用比较快的冷却速率可以有效吓阻介金属化合物的生成。

回流焊泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S。在加速冷却速度的同时须注意到零件耐冲击的能力，一般的电容所容许的最大冷却速率大约是4°C/min。过快的冷却速率很可能会引起应力影响而产生龟裂(Crack)。也可能引起焊垫与PCB或焊垫与焊点的剥离，这是由于零件、焊料、与焊点各拥有不同的热膨胀系数及收缩率的结果。

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