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回流焊接工艺技术的发展趋势

发布时间：2020-12-18 新闻来源：

随着众多电子产品往小型、轻型、高密度方向发展，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，因此使SMT得到了飞速发展的机会。现在回流焊接工艺技术总的发展趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源、均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。

回流焊工艺视频

回流焊过程控制技术

十温区热风回流焊机

广晟德智能化回流炉内置计算机控制系统，在Window视窗操作环境下，可以很方便地输入各种数据，可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整时间，提高生产效率。

过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。过程控制是一种获得影响最终结果的特定操作中相关数据的能力，一旦潜在的问题出现，就可实时地接受相关信息，采取纠正措施，并立即将工艺调整到最佳状况。以前，过程控制主要集中于对缺陷的检测，以提高质量；而现在，控制的最更本内涵是对各种工艺进行连续的监控，并寻找出不符合要求的偏差。监控实际工艺过程数据，才算是真正的工艺过程控制，这在回流焊工艺控制中，也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。

可替换装配和回流焊技术工艺

近年来，可替换装配和回流焊技术工艺（alternative Assembly and Reflow Technology, AART）引起了PCB组装业的兴趣。AART工艺可以同时进行通孔元器件和表面贴装元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，与传统的AART工艺相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通过AART工艺，可以建立复杂的PCB组装工艺。AART必须考虑材料、设计和影响它的工艺因素。决策系统（Decision Support System, DSS）可以帮助工程师实施AART工艺。

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