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回流焊工艺

smt回流焊温度曲线设置详解

发布时间:2018-11-02  新闻来源:

smt回流焊温度曲线是指SMA线路板通过回流焊炉时,SMA线路板上某一点的温度随时间变化的曲线。smt回流焊温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常关键的一个方式。

smt回流焊温度曲线

smt回流焊温度曲线


影响smt回流焊温度曲线的参数主要有两个:链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求,综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定,smt回流焊温度曲线通常分为四个区:预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S,峰值温度通常应在210℃~230℃,在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S,冷却速率应在3℃/S~4℃/S,一般,较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是,超过每秒4℃会造成温度冲击。


回流焊操作工艺视频


smt回流焊温度曲线设置时,可先根据经验资料进行设置,再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测,测温度曲线时,KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点,热电偶可用高温胶带固定在测试点上,温度曲线采样完成后,利用KIC的分析功能,主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差,然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置,对于Sn63Pb37成分的焊膏,回流温度为183℃,对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏,回流温度为179℃。对于要详细了解smt回流焊温度曲线如何设置大家还可以百度搜索广晟德回流焊。
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