大型回流焊工作流程

大型回流焊通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫间机械与电气连接。

1、运作台进出。轻拉运作台，再将已贴好芯片的PCB放入运作台内，将运作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出运作台将PCB取出，并将新的PCB放入。

2、焊接运作。当部件线路板进入运作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接运作。

3、线路板返修。当需要返修的部件线路板进入运作区后按下绿色按钮，焊接机开始运作时当仪表显示温度在220摄氏度时，拉出运作台，同时停止加热。立即将线路板从运作台中取出，此时部件可以脱离线路板，完成返修运作。

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