造成回流焊料润湿性差的原因

造成回流焊接中焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：

双面回流焊工艺流程

（2） 如果总在同位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。

（3） 如果从贴片回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长些的焊膏（般少4H），则会减轻这种影响。

（4） 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊前贴放元器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。

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