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回流焊机的温度曲线

发布时间：2023-12-27 新闻来源：

回流焊机温度曲线是指在回流焊过程中，焊接对象（如PCB板上的元器件）随时间变化的温度变化曲线。回流焊机温度曲线通常包括预热区、保温区、回流区和冷却区四个阶段。各阶段的温度和时间设置对焊接质量和焊接效果有很大影响。以下是回流焊机温度曲线的详细介绍：

回流焊机温度曲线

1、预热区：预热区是回流焊的起始阶段，目的是使PCB板和元器件均匀加热，以减少焊接过程中的温度应力。预热区的温度通常设置在50℃至100℃之间，预热时间约为2至5分钟。预热过程中，应避免温度过高或加热过快，以防止元器件受热损伤。

2、保温区：保温区是回流焊的中间阶段，目的是使PCB板和元器件在一定的温度下保持一段时间，以继续去除焊接对象表面的水分和挥发性物质，同时活化焊锡膏中的助焊剂。保温区的温度通常设置在150℃至180℃之间，保温时间约为1至3分钟。保温过程中，应确保温度和时间的控制，以防止焊锡膏中的助焊剂失效或元器件受热损伤。

3、回流区：回流区是回流焊的核心阶段，目的是使焊锡膏熔化，实现元器件与PCB板之间的焊接。回流区的温度通常设置在200℃至250℃之间，回流时间约为30秒至1分钟。回流过程中，应确保温度和时间的控制，以实现良好的焊接效果。

4、冷却区：冷却区是回流焊的结束阶段，目的是使焊接后的PCB板和元器件迅速冷却，以固定焊接结构。冷却区的温度通常设置在室温，冷却时间约为1至3分钟。冷却过程中，应确保冷却速度和时间的控制，以防止焊接结构不稳定或元器件受热损伤。

在实际应用中，回流焊机温度曲线的具体设置应根据焊接对象的材质、元器件的耐热性能、焊锡膏的性能等因素进行调整。同时，应定期对回流焊机进行维护和校准，以保证温度曲线的稳定性和准确性。

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