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回流焊技术资料

SMT回流焊接的优势与焊接要求

发布时间:2023-02-17  新闻来源:

SMT回流焊是通过熔化预先放置的焊料来形成焊点,在焊接过程中不再加任何额外焊料。它是通过设备内部的加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的锡膏焊料融化后与主板粘结。广晟德回流焊分享SMT回流焊接的优势与焊接要求。

SMT回流焊机


SMT回流焊的优势在于温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。 SMT回流焊的工艺要求比较高,需要严格控制焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数,以保证焊接质量。

SMT生产线


SMT回流焊由于焊接温度较高,因此需要考虑元件的耐热性,以免因焊接温度过高而损坏元件。此外,由于焊接温度较高,因此需要考虑线路板的耐热性,以免因焊接温度过高而使焊料发生变形。  

SMT回流焊还需要考虑焊接环境的温度和湿度,以及焊接设备的稳定性,以保证焊接质量。由于焊接温度较高,因此需要考虑焊接设备的安全性,以免因焊接温度过高而造成意外。 

总之,SMT回流焊是一种新型的焊接方法,具有温度易于控制、焊接过程中能避免氧化、制造成本也更容易控制等优势,但其工艺要求比较高,需要严格控制焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数,以保证焊接质量。
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