回流焊设备种类与加热方法

回流焊设备种类有红外热风回流焊设备、气相回流焊设备和激光回流焊设备，目前较为通用的是红外热风回流焊设备。下面广晟德回流焊与大家分享一下回流焊设备种类与加热方法。

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红外热风回流焊设备加热方法和发展：由于表面贴装组件具有吸收1~8μm 波长红外线能量的能力，因此红外热辐射加热具有非接触， 被加热表面可以均匀受热等优点。但是，由于红外线处于可见光谱限位置，也具有光照射物体后的光反射现象，不能穿透电子元件，因而造成焊接阴影现象。为此，第三代结合了热风循环功能，使得回流焊设备在红外热辐射的基础上结合热风循环热传导的加热方式， 来消除可能存在的焊接阴影现象。目前，热风循环红外辐射加热回流炉已成为表面贴装焊接的主流设备。

汽相回流焊设备加热方法：该焊接方法采用相变传热的原理， 与红外热辐射焊接相比， 汽相回流焊接具有热转换效率高和加热特别均匀的特点, 特别适用于复杂的BGA 的焊接。但由于汽相回流焊所需的传热介质是FC-70， 而该物质价格昂贵且能破坏臭氧层。因此，汽相回流焊设备不是主流的表面贴装焊接设备，仅用于军工、航天等对焊接质量要求很高的焊接应用中。

激光回流焊设备加热方法：利用激光照射焊接区域，该区域吸收光能并转换为热能， 熔化焊料而实现器件焊接。激光焊接所需能量小，通常15~20W 的CO2激光器就可以满足电子元器件焊接的需要。激光回流焊设备采用光导纤维分散激光束技术可实现多点同时焊接，这对焊接QFC 和PLCC 器件是有意义的。台激光回流焊设备包括激光发生器、光路系统、精密运动工作台和控制系统， 因此设备复杂度高，适用于特种产品的焊接。

对线路板整体进行加热回流焊设备：热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、红外热风回流焊、气相回流焊；对线路板局部加热回流焊设备：激光回流焊、聚焦红外回流焊、光速回流焊、热气流回流焊。