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回流焊技术资料

AOI检测设备放置在哪个位置

发布时间:2018-11-27  新闻来源:

虽然AOI可用于生产线上的多个位置进行检测电子产品的品质,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检测设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的:

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一、AOI检测设备放置在锡膏印刷之后

如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:
A.焊盘上焊锡不足;B.焊盘上焊锡过多;C.焊锡对焊盘的重合不良;D.焊盘之间的焊锡桥。

在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

二、AOI检测设备放置在回流焊前

品质检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置AOI检测设备的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

三、AOI检测设备放置在回流焊后

在SMT工艺过程的最后步骤进行检查,这是AOI最流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

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