回流焊特点和温度分布

发布时间：2017-12-22 新闻来源：

回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊是SMT生产工艺中必备的生产设备。下面广晟德回流焊来介绍一下回流焊的特点和炉内温度分布情况。

回流焊设备

一、回流焊接的特点

回流焊是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与sMT的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用sMT所生产的产品的特点有：

回流焊结构

1)组装密度高，体积小，重量轻；

2)具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好：

3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；

4)表面贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。

二、回流焊炉内温度分布

无铅回流焊温度曲线

回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63％Sn／37％Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中0～tl为预热区，tl～t2为(保温)活性区，t2～t3为回流区，t3以后为冷却区。

1．预热区：用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2。C／S～3。C／S的速率将温度升高至l30℃。

2．活性区：该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布，并慢慢升高至l70℃左右。

3．回流区：电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直到210℃～230。C，时问约30S～60S。

4．冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。