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回流焊工艺
回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别
目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏，低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研发出来的，下面具体讲一下它们之间区别。
新闻来源： 发布时间：2019-06-21
回流焊温度设定方法
回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造
新闻来源： 发布时间：2019-06-14
无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。广晟德回流焊这里分享一下无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理
新闻来源： 发布时间：2019-06-05
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是，当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内，线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区，在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊
新闻来源： 发布时间：2019-05-27
锡膏特性与回流焊温度曲线关系
锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据
新闻来源： 发布时间：2019-05-17
双面回流焊掉件原因和解决
锡膏对双面贴片进行焊接时，有时会出现掉件的问题，广晟德回流焊这里分享一下双面回流焊掉件原因和解决。
新闻来源： 发布时间：2019-05-10
无铅回流焊冷却速率对焊点质量的影响
研究无铅回流焊冷却速率对焊接点质量的影响，需要从多个角度入手，这是保障全面失控理解无铅回流焊工艺流程运行原理的关键所在，也是自动回流焊点质量控制和管理工作的重点
新闻来源： 发布时间：2019-04-22
回流焊接的基本要求
回流焊接技术应该保证满足焊接的基本要求，才能确保有好的焊接结果。高质量的回流焊接应具备以下5项基本要求。
新闻来源： 发布时间：2019-04-12
无铅回流焊工艺速度参数怎么调试
一个好的回流焊工艺应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。下面广晟德回流焊来分享一下无铅回流焊工艺速度参数怎么调
新闻来源： 发布时间：2019-03-20