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回流焊工艺

标准八温区回流焊技术指标

发布时间:2017-06-23  新闻来源:

八温区回流焊是目前smt生产工厂普遍采用的回流焊,下面广晟德回流焊来给大讲解下标准八温

区回流焊技术指标。

八温区回流焊

八温区回流焊



、八温区回流焊设备标准技术指标

1、八温区回流焊机身尺寸应该达到5480(L)*1500(W)*1500(H)

2、八温区回流焊加热区长度在2950mm

3、八温区回流焊有八个加热区和两个冷却区

4、八温区回流焊温度控制范围在室温-320℃

5、八温区回流焊温控精度:±1℃;三点温差:±2℃。

6、八温区回流焊冷却方式:强制风冷

7、八温区回流焊要求的PCB尺寸:50-400mm(W);PCB传输高度:900±20mm

8、八温区回流焊传送方式:链轨及网带传送;传送速度:0-1200mm/min

9、八温区回流焊传送速度:0-1200mm/min

10、八温区回流焊链轨调宽范围:70-500mm;网带宽度:460mm

11、八温区回流焊启动功率在32KW,正常运行功率:8.5KW,所需电源为380V,必须带有UPS停电保
护电源。

八温区回流焊的温区技术指标

1、预热区
预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,
所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度  175-26=149度  升
温率为;149度/100S=1.49度/S)


2、恒温区

恒温区的高温度是200度左右,时间为80S,高温度和低温度差25度


3、回流区

回流区的高温度是245度,低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率
为:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。
整个回流的时间大概是60S


4、泠却区

泠却区的时间为100S左右,温度由245度降到45度左右,泠却的速度为:245度—45度=200度/100S=2
度/S

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