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回流焊工艺

八温区回流焊温度设置

发布时间:2017-05-19  新闻来源:

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的
回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较
多些,所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置,应该根据锡膏供应
商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用,再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备

具体情况来设置。

八温区铅回流焊温区曲线

八温区铅回流焊温区曲线参考


八温区回流焊炉温设置根据回流焊四大温区作用原理来设置

第一、预热区的工作原理:预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不
良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热,但升温速率要控制在适当范围以内,
如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。
由于加热速度较快,在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规
定大升温速度为4℃/S,通常上升速率设定为1~3℃/S。

第二、恒温区的工作原理:保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减
少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得
到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个
电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入
到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

第三、回流焊接区的工作原理:当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏
63sn37pb的熔点是183℃,无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设
置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、
组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般无铅
高温度在230~250℃,有铅在210~230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够;过高则环氧
树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,
影响焊接强度。

在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成
功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

第四、冷却区工作原理:在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的
强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒
结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。

大型无铅八温区回流焊温度设置参考

温区:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198
度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。回流焊实际测量
温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设

置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。



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