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smt回流焊温度讲解

发布时间：2017-05-12 新闻来源：

smt回流焊温度分为有铅锡膏回流焊温度和铅锡膏回流焊温度，无铅锡膏回流焊温度要比有铅温度高。smt回流焊如果要焊接出好的产品必须要合理设置好温度。一般就是知道铅锡膏回流焊底温度是235度和有铅锡膏回流焊底温度是190度，如果要焊接好线路板必须要合理的设置好回流焊温度曲线。回流焊温度曲线受到很多因素的影响，一般初设置回流焊温度曲线时是根据锡膏厂提供的回流焊温度曲线为参考然后根据实际的影响因素来设置。下面来具体讲解下。

smt回流焊

一、smt回流焊温度曲线设置的依据

有铅锡膏温度曲线

1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；

2、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

3、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

4、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小，这些在生产的过程中必须要考虑的因素。

5、热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别，红外炉主要是辐射传导，其中优点是热效率比较高，温度的变化比较大，温度的曲线比较容易控制，双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温度不够均匀。在同块PCB上期间的颜色和大小不同，其中温度就有很大的不同。为了是周围的元器件的温度达到焊接的温度，所以必须要提高焊接的温度，这样就很容易影响到焊接的质量。

6、热风炉主要是对流传导。其优点在于能够均匀的受热、焊接的质量比较好。缺点就是在PCB上的下温差和焊接炉的温度不容易控制。目前在生产的过程中都会对热风炉的对流方式采取些改进的措施，例如小对流方式、对各个温度区采取立的调节风量、在炉子的下方采取制冷的手段，这样可以保证炉子上、下和长度方向的温度递增，这样就可以达到工艺曲线的要求。

7、环境的温度对炉温也是有定的影响的，对于加热比较短，炉体宽度窄的回流焊炉，炉子的温度受到环境的影响比较大，因此在生产的过程中要避免回流焊炉出口对流风。

二、锡膏在smt回流焊炉内加热变化的阶段

smt回流焊接流程

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，些SMD元件对内部应力比较敏感，如果SMD元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升，焊锡颗粒先单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

三、smt铅回流焊温度设置

smt铅温度曲线

smt无铅回流焊熔点温度是217度，常见的铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是96.5/3.0/0.5。

1、预热区

预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度升温率为；149度/100S=1.49度/S）

2、恒温区

恒温区的高温度是200度左右，时间为80S，高温度和低温度差25度

3、回流区

回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右；回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S

4、泠却区

泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S

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