设置回流焊温度曲线的依据

回流焊温度曲线设置的好坏直接关系到回流焊接质量的好坏，所以回流焊工艺主要的个环节就是设置回流焊的温度曲线。回流焊温度曲线设置是依据什么呢？广晟德在这里给大分享下。

回流焊温度曲线

1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回（再）流焊温度曲线；
2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；
3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

热风回流焊机和红外回流焊机有很大区别：红外回流焊机主要是辐射传导为主，其优点是热效率高，温度陡度大，双面焊接时PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀，在同块PCB上由于器件的颜色、材料和大小不同，其温度就不同，为了使深颜色器件周围的焊点的大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。
热风回流焊机主要是对流传导为主，其优点是温度均匀、焊接质量好；缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。